PC手机壳常见的生产工艺就是硅胶包胶PC，可以使得手机壳手感细腻、更佳耐磨抗摔等。不过在包胶过程种经常会出现硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办，其实大都是操作不良，或者生产过中没有注意细节问题所导致的，并且会出现多种其他问题。

所以今天小编就来教你正确使用硅胶粘PC手机壳胶水，就用CL-26AB-25这款胶水来举例吧。

硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办，首先我们要调整生产的操作，逐步排查问题，细心操作，层层把关。正确的粘接步骤应是这样的。

1、将CL-26AB-25搅拌均匀后再均匀的涂抹在PC基材上（可使用涂抹法或是喷涂法），或者直接将PC基材放至胶水里浸泡。干膜厚度建议小于2UM；

2、将附着胶水后的PC放到烤箱里130°C烤15min；烘烤完成后需48小时内进行完后续加工。最好于当天完成。防止污染或是接触湿气产生过多的不良品；

3、将烤干硅胶粘PC手机壳胶水的PC基材放至模具里，进行注射液体硅胶低温硫化成型即可；

硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办，如果你也出现类似的问题，可以先检查是否自己的生产工艺有问题，如果查不出，可直接 工程师进行咨询400-611-9269.