康利邦LED封装导电银浆工艺

康利邦LED封装导电银浆生产工艺：

1）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2）装架：在LED管芯底部电ji备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

关于“康利邦LED封装导电银浆工艺”就介绍到这里咯~