手机防水硅胶密封构件市场预计达30亿美金

防止手机进水一直是用户的痛点，增加防水功能明显增加手机的耐用性和寿命，同时让用户扩大使用场景，实现水下拍摄提升可玩性，另外，支持随意清洗将大大改善手机洁净度，保护用户健康。

智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上进行二次成型，同时体型比一般使用的硅胶圈更小，与机壳/配件配合程度要求更高，需要采用更加精mi(微量)的注射成型技术(LSR)，进一步提升难度。(LSR)精mi注射成型关键在于模具制造、温度控制、上料压力控制等方面。模具制造难度在于毫米和微米级尺寸控制，进料等，温度控制要求保证进料，脱模的温度适宜稳定，上料压力控制会影响产品是否会产生气孔、缺陷率等方面，直接影响蕞终防水功能的可靠性。

手机防水按键、卡槽（卡托）和充电接口通过注射液态硅胶与金属镀镍（铬）。液态硅胶注射粘接到很小的金属面上，镀件金属材质本身难粘，一定要用专用的液态硅胶粘金属胶水。手机3C防水件用的硫化胶水有：康利邦CL-26AB-8，康利邦CL-24S。操作方法也简单：对卡托表面清洁处理，将热硫化胶水涂刷在卡托表面。130摄氏度烘烤5分钟，再与液体硅胶注射硫化成型。

基于我们的分析，用于消费电子领域的防水硅胶结构件精mi度和工艺控制要求高，单品价值量是一般用于机械液压领域和三防机的硅胶结构件的数倍。我们预计未来防水技术将加速渗透到在智能手机，平板和可穿戴设备三大方面，硅胶密封结构件将会是采用了防水技术的设备的基础部件之一。

依据这三大领域近三年的全球出货量以及防水技术的渗透率对防水技术的市场空间进行估算，到2020年防水硅胶结构件市场规模预计将达到30亿美金以上。康利邦硅胶密封圈胶水密封防水性很强，样品寄送请电话联系400-611-9269