什么是导电银浆？有哪些特点？

导电银浆是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂，单组分、高性能、低温快速固化，固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

导电银浆适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

导电银浆工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

导电银浆特点

1、单组分，高性能，低温快速固化

2、电阻阻抗稳定，可靠性试验前后的阻抗变化甚微，银迁移现象少

3、工艺简单，易于操作，提高生产效率，适合流水线作业

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