有机硅压敏胶在消费电子产品业上的应用

我们逐渐迈入一个万物互联的时代，5G，人工智能， 虚拟现实，大数据等概念随着科技的进步进入到大众的视线，带动了新一轮的消费电子产品的升级与普及。

电子设备的制程大多较为精细，多步骤的工艺，高复杂程度的零部件催生了许多配套产业，而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用，产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，产生分子间作用力，实现界面粘接的一种胶粘材料。

1）在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。

2）在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。

3）对各种“娇贵”的电子零部件（如屏幕及其零部件）在制成工艺和出货过程中进行保护，防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精mi部件的运输，制造及使用提供全面的保护。

有机硅压敏胶的特性与选择

保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其蕞主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸（Acrylic）以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不 二 之 选。

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括初粘力，持粘力和内聚力，这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

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